培养目标：本专业培养德、智、体、美、劳全面发展，具有良好职业道德和人文素养，培养掌握扎实的微电子技术专业知识，具备集成电路版图设计、芯片制造、封装测试、质量检测及系统应用基础知识，具备集成电路版图设计、设备操作维护以及销售和技术服务能力，具有技术创新精神的，面向经济社会发展需要和生产服务一线，适应集成电路产业集群发展和企业技术创新需要的，胜任集成电路设计公司版图设计、产品制造企业芯片制造、封装测试、工艺管理、产线设备操作维护及营销、技术服务等相关岗位的高素质技术技能人才。

主要课程：电路原理、电子技术、集成电路制造工艺、单片机控制技术、EDA技术、信号与系统、通信技术及应用、计算机网络技术等。

就业方向：毕业生可从事芯片设计、芯片制造、封装测试、生产管理等不同的就业方向。科研方向可以从事芯片设计、工艺研究、新材料研发等科研工作；教育方向可以从事高校教师、培训师等教育工作；销售方向可以从事集成电路产品的市场推广和销售工作。

职业鉴定：通过培训，经考试合格后可取得人力资源和社会保障部核发的劳动和社会保障部核发的半导体芯片制造工、集成电路装调工、电子产品制版工等高级工及以上职业资格证书；1+X技能等级证书，如集成电路测试、5G移动网络运维等。